股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO
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行业地位：2019年发布首个基于模拟CDR的200G FR4模块；2022年重点推出新一代400G DR4/DR4+等产品，并实现小批量发货，800G产品系列QSFP-DD 800G 2×FR4/2×LR4与QSFP-DD 800G 8×FR1/ 8×LR1已完成客户送样和小批量发货。
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行业地位：业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，2023 年收购 Alpine Optoelectronics，加速硅光模块研发，800G 硅光模块已送样测试，1.6T 硅光模块预计 2025 年推出，公司在硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术方向提供技术支持和供应链的可靠保证。
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行业地位：公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。
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行业地位：2021年推出量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块，并在OFC2021上发布基于EML的800G QSFP-DD DR8光模块；2022年在OFC2022上发布800G QSFP-DD 2×FR4光模块，丰富400G 800G产品系列。
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行业地位：仕佳光子在硅光用高功率 CW DFB 激光器的研发上取得了重大突破。2025 年 8 月 22 日，公司发布公告称，其研发的 CW DFB 激光器已经形成了 75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW 等产品序列，其中部分产品已完成性能和可靠性内部测试，且已形成一定量产和小批量对外销售。公司最新开发的 CW DFB 激光器产品在 50℃下实现功率大于 1000 毫瓦的突破，相关产品已送客户端验证。
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行业地位：国内光芯片领域的领先企业，在研 100mW 大功率硅光激光器开发项目，同时也布局了 CW 光源，随着硅光集成技术的发展，其在光芯片方面的技术优势有望进一步发挥。
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行业地位：全球领先的光模块解决方案提供商，是硅光集成技术的龙头企业。已有 1.6T 的硅光解决方案和自研硅光芯片，400G 和 800G 部分型号的硅光模块开始给客户批量出货，同时还给更多的客户送测了 800G 和 1.6T 硅光模块。
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行业地位：子公司福可喜玛在面向CPO、硅光等技术布局方面，实现了高度集成、低成本的重大技术突破
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行业地位：以激光技术及其应用为主业，其 400G 硅光芯片已流片成功，预计推出 800G 硅光芯片样品，子公司华工正源的 800G 硅光模块已小批量出货，还与国内数据中心合作开发 CPO 技术。
