股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位:【高性能SoC】提供多种类型的芯片,在 AI 端侧芯片市场有一定份额
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行业地位:【Sip模组】SiP模组全球领先厂商,服务大客户十余年,公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中。
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行业地位:【存储芯片】提供存储芯片等产品,产品可应用于 AI 端侧的存储需求
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行业地位:【连接芯片】研发和销售无线通信芯片,可用于 AI 端侧的连接与通信
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行业地位:【IP设计】提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务,有 AI 端侧相关 IP 及服务
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行业地位:【连接芯片】专注于无线连接芯片,产品可应用于 AI 端侧的物联网设备
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行业地位:【高算力模组】物联网模组市占率第四,高算力模组产品应用于端侧 AI 领域。
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行业地位:【模组】在字节跳动的 FORCE2024 原动力大会上展示端侧 AI 智能硬件解决方案,多款 AI 玩具接入字节跳动豆包大模型,通过 Folotoy 平台融入字节跳动的儿童对话玩具 “显眼包”
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行业地位:【低功耗SoC】在 WiFi MCU 通信芯片领域较为领先,字节 AI 玩具显眼包使用的是其 ESP32 芯片,其芯片产品也可应用于其他智能硬件设备,实现设备的联网和数据传输等功能
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行业地位:【低功耗SoC】端侧 AI 处理器芯片出货量攀升,供货华为、哈曼等。