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HVLP铜箔题材加速下跌,成分股相继走弱
作者:股牛牛股票
昨天 14:18
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摘要:HVLP铜箔题材加速下跌,成分股相继走弱

HVLP铜箔题材加速下跌,成分股相继走弱

HVLP铜箔题材目前涨幅-2.28%,领涨个股为密封科技,上涨比率14.29%,近十日涨幅2.27%

投资逻辑:韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可,向韩国覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 HVLP铜箔,表面更光滑,电流传输速度更快,将用在英伟达今年上市的新一代AI加速器上。

股票名称
涨跌幅
主力净流入
密封科技
0.43%
27.32亿
行业地位:【供货斗山】公司一直积极开拓国际市场,并已陆续进入斗山(韩国)、康明斯(英国)以及五十铃(东南亚)等国外主机客户的配套体系并实现供货。
中一科技
0%
37.95亿
行业地位:公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发,并根据市场需求开展相关业务。
宏和科技
-0.34%
76.98亿
行业地位:斗山电子供应商。公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定,技术先进,广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业。
铜冠铜箔
-0.65%
88.79亿
行业地位:【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,6月交货超100吨,客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等,其中部分客户供货给英伟达。
逸豪新材
-1.4%
29.71亿
行业地位:公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样,产品目前处于测试验证阶段。
宝鼎科技
-6.8%
63.81亿
行业地位:子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目,一期项目预计年内投产,达产时间尚不确定。
德福科技
-7.25%
90.33亿
行业地位:公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货量。
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行业地位:【供货斗山】公司一直积极开拓国际市场,并已陆续进入斗山(韩国)、康明斯(英国)以及五十铃(东南亚)等国外主机客户的配套体系并实现供货。
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行业地位:公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发,并根据市场需求开展相关业务。
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行业地位:斗山电子供应商。公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定,技术先进,广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业。
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行业地位:【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,6月交货超100吨,客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等,其中部分客户供货给英伟达。
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行业地位:公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样,产品目前处于测试验证阶段。
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行业地位:子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目,一期项目预计年内投产,达产时间尚不确定。
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行业地位:公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货量。
声明:此内容不代表股牛牛观点、仅供参考,不构成投资建议,投资者据此操作,风险自担。
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