股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位:【参股盛合晶微】通过相关基金,投资盛合晶微,9501万元
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行业地位:【材料端】cmp-disk 全面导入盛合晶微
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行业地位:【材料端】MIP载板不仅可用于micro直显载板,也可以应用于2.5D/3D 封装
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行业地位:【参股盛合晶微】出资1.5亿元专项基金,投资盛合晶微
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行业地位:【设备端】主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。客户包括台积电盛合晶微
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行业地位:【参股盛合晶微】通过相关基金,投资盛合晶微,1050万元
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行业地位:【设备端】cmp-disk 全面导入盛合晶微
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行业地位:【材料端】PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微,对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。
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行业地位:【设备端】贴片机设备正在导入盛合晶微
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行业地位:【材料端】半导体气体供应