股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：【技术】公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装(SiP)和面板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案
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行业地位：【技术】公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。
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行业地位：【技术】公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装(PLPF0)、3D系统级封装(SIP)及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备
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行业地位：【热处理设备】公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。
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行业地位：【已量产】实现全制程扇型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
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行业地位：【技术】公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级扇出型封装等先进封装技术能力。
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行业地位：【设备】公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装
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行业地位：【设备】公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FOWLP封装等。
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行业地位：【设备耗材】扇出型先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。
