盛合晶微概念股题材极速拉升，沃格光电封涨停，其他成分股纷纷跟涨

作者：股牛牛股票

08月11日 11:15

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摘要：盛合晶微概念股题材极速拉升，沃格光电封涨停，其他成分股纷纷跟涨

盛合晶微概念股题材目前涨幅2.17%，领涨个股为沃格光电，上涨比率77.78%，近十日涨幅4.95%

投资逻辑：目前国内真正为H为公司产业链进行2.5D Cowos封装的先进封测大厂盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。

股票名称

涨跌幅

主力净流入

沃格光电

9.19%

75.96亿

行业地位：【材料端】MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装

天承科技

7.95%

86.21亿

行业地位：【材料端】TSV通孔镀铜化学品供应盛合晶微

亿道信息

4.16%

69.97亿

行业地位：【参股盛合晶微】通过相关基金，投资盛合晶微，1050万元

三超新材

3.93%

29.92亿

行业地位：【材料端】cmp-disk 全面导入盛合晶微

强力新材

3.32%

76.74亿

行业地位：【材料端】PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。

景兴纸业

2.71%

57.08亿

行业地位：【参股盛合晶微】通过相关基金，投资盛合晶微，9501万元

德邦科技

2.14%

61.08亿

行业地位：【材料端】绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利

上海新阳

1.94%

138.17亿

行业地位：【材料端】铜电镀液正在导入

三佳科技

1.64%

47.09亿

行业地位：【设备端】cmp-disk 全面导入盛合晶微

飞凯材料

1.5%

118.55亿

行业地位：【材料端】先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。

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行业地位：【材料端】MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装

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行业地位：【材料端】TSV通孔镀铜化学品供应盛合晶微

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行业地位：【参股盛合晶微】通过相关基金，投资盛合晶微，1050万元

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行业地位：【材料端】cmp-disk 全面导入盛合晶微

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行业地位：【材料端】PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。

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行业地位：【参股盛合晶微】通过相关基金，投资盛合晶微，9501万元

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行业地位：【材料端】绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利

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行业地位：【材料端】铜电镀液正在导入

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行业地位：【设备端】cmp-disk 全面导入盛合晶微

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行业地位：【材料端】先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。

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