股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。
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行业地位：覆铜板CCL营收A股第三，2022年覆铜板营收29.87亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第三，全球第十二，全球市占率约2%。
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行业地位：2022年电子电路铜箔营收占比12.52%。电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。
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行业地位：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。
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行业地位：覆铜板CCL营收A股第一，2022年覆铜板业务营收141.3亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第一，全球第二，全球市占率约12%。
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行业地位：公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。
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行业地位：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入
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行业地位：领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商
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行业地位： 公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，目前已与生益科技、台光电子、华正新材等国内主流PCB制造厂商建立了稳定的供货关系。
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行业地位：覆铜板CCL营收A股第四，2022年覆铜板营收24.92亿。
