混合键合题材极速拉升，天承科技大涨7.18%，其他成分股跟涨

作者：股牛牛股票

昨天 10:57

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摘要：混合键合题材极速拉升，天承科技大涨7.18%，其他成分股跟涨

混合键合题材目前涨幅0.44%，领涨个股为天承科技，上涨比率33.33%，近十日涨幅2.46%

投资逻辑：台积电、三星等晶圆代工巨头将混合键合（Hybrid Bonding）列为先进封装核心技术

股票名称

涨跌幅

主力净流入

天承科技

6.77%

65.85亿

行业地位：【材料】产品包括 RDL+TSV 电镀添加剂，在混合键合所需的电镀材料方面有技术和产品布局。

快克智能

1.28%

64.28亿

行业地位：【封测技术】与华为合作开发先进封装专利，混合键合封装检测技术获突破

同兴达

0.14%

48.41亿

行业地位：【封测技术】昆山子公司计划研发混合键合等技术，开展先进封装业务

拓荆科技

-0.28%

493.22亿

行业地位：【设备】国内专用量产型 PECVD、ALD 等薄膜沉积设备领军企业，也是混合键合设备领军者。其晶圆对晶圆键合产品 Dione300 已通过客户验证并获复购订单，性能和产能指标达国际领先水平。

苏州固锝

-0.29%

82.23亿

行业地位：【封测技术】目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了混合键合(HybridBonding)、高密度测试(HDT)、基于 DFEMA 的产品设计运用等技术。

艾森股份

-0.55%

36.99亿

行业地位：【材料】专注于先进封装电镀材料，可为混合键合工艺提供相关电镀材料支持。

百傲化学

-0.92%

137.50亿

行业地位：【设备】通过增资控股芯慧联新进入半导体设备领域。芯慧联新已出货首台 D2W 混合键合设备 SIRIUS RT300 和 W2W 设备 CANOPUS RT300，技术达到国际先进水平，设备瞄准 HBM4 需求

迈为股份

-0.94%

208.72亿

行业地位：【设备】公司推出了全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备以及全自动混合键合设备

华海诚科

-0.96%

66.32亿

行业地位：【材料】颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于 HBM 等的封装，在混合键合相关的封装材料领域有一定市场竞争力。

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行业地位：【材料】产品包括 RDL+TSV 电镀添加剂，在混合键合所需的电镀材料方面有技术和产品布局。

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行业地位：【封测技术】与华为合作开发先进封装专利，混合键合封装检测技术获突破

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行业地位：【封测技术】昆山子公司计划研发混合键合等技术，开展先进封装业务

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行业地位：【封测技术】目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了混合键合(HybridBonding)、高密度测试(HDT)、基于 DFEMA 的产品设计运用等技术。

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行业地位：【材料】专注于先进封装电镀材料，可为混合键合工艺提供相关电镀材料支持。

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行业地位：【设备】公司推出了全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备以及全自动混合键合设备

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行业地位：【材料】颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于 HBM 等的封装，在混合键合相关的封装材料领域有一定市场竞争力。

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