股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
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行业地位：【上游材料】颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
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行业地位：【上游材料】2023年7月14日回复称，公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
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行业地位：【产能规划】计划在2024年底形成6万颗/年的HBM产能
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行业地位：【技术布局】TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
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行业地位：【技术布局】公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
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行业地位：【海力士合作】公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。
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行业地位：【上游设备】间接持股韩国GSI，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头
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行业地位：【上游材料】2023年9月20日回复称，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
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行业地位：【技术布局】目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用
