股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。越是高智能的AI，其硬件要求越高，公司已经有相关的技术支撑高性能的硬件产品。AI服务器的发展需求会给对应的PCB市场带来良好机会。
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行业地位：中国领先的光电子核心芯片供应商，主营光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。
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行业地位：公司与南京大学的大规模光子集成联合实验室结合自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备，依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术，发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G bps等各种高速产品，为5G及数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品。
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行业地位：2023年公司将进行基于硅光的线性直驱400G/800G光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究。
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行业地位：400G光模块已经有少量出货，800G光模块正在测试中。
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行业地位：已在CPO技术布局，短期内暂时没有看到CPO技术的量产，CPO技术的成熟及规模化应用尚需时日。
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行业地位：2020年便推出了应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品，满足数通100G400G传输需求，也可应用于CPO方案中。
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行业地位：通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。
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行业地位：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。
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行业地位：2018年开始研发光模块，应用于5G无线接入场景的全系列工业级光模块产品均已大批量出货。公司已就下一代NPO、CPO和液冷光模块等技术领域研发工作也已经开展，同步积极与目标客户进行产品技术标准对接。
