股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
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行业地位：【上游材料】颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
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行业地位：【上游材料】年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，LOW-α是HBM上游GMC材料的主要组成部分
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行业地位：【海力士合作】SK海力士为公司大客户
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行业地位：【上游材料】2023年9月20日回复称，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
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行业地位：【上游材料】公司为海力士与合肥长鑫供应HBM前驱体，22年海力士收入占比50%
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行业地位：【技术布局】TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
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行业地位：【技术布局】目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用
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行业地位：【上游设备】公司收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、沪硅、新昇等。公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。
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行业地位：【产能规划】计划在2024年底形成6万颗/年的HBM产能
