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封装玻璃基板题材极速拉升,金瑞矿业封涨停,其他成分股纷纷跟涨
作者:股牛牛股票
03月06日 13:36
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摘要:封装玻璃基板题材极速拉升,金瑞矿业封涨停,其他成分股纷纷跟涨

封装玻璃基板题材极速拉升,金瑞矿业封涨停,其他成分股纷纷跟涨

封装玻璃基板题材目前涨幅2.07%,涨停1家,领涨个股为金瑞矿业,上涨比率86.67%,近十日涨幅0.10%

投资逻辑:对于基板材料领域而言,玻璃基板是一项重大突破,它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题,突破现有传统基板限制,让半导体封装晶体管数量极限最大化,同时更省电、更具散热优势。

股票名称
涨跌幅
主力净流入
金瑞矿业
9.68%
33.63亿
行业地位:【上游材料】主营碳酸锶系列产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品
红星发展
5.46%
47.42亿
行业地位:【上游材料】主营产品包括碳酸锶是玻璃基板上游材料
麦格米特
3.19%
293.11亿
行业地位:募投项目:面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发
三超新材
2.79%
26.51亿
行业地位:公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
海目星
2.29%
84.83亿
行业地位:【激光技术】公司在TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术上正在进行研发投入,激光方面结合现在主流技术正在进行两个工艺路径的开发,包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。
帝尔激光
2.19%
178.36亿
行业地位:在泛半导体行业,公司的TGV微孔技术,IGBT激光退火,巨量转移,激光剥离等技术在研发中
五方光电
1.66%
48.33亿
行业地位:公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
蓝特光学
1.64%
115.19亿
行业地位:率先对TGV项目产业化,面向半导体三维封装的通孔晶圆(TGV)可实现通孔间距50-150um
长电科技
1.59%
685.70亿
行业地位:长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发,预计今年量产。
德龙激光
1.48%
24.80亿
行业地位:公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
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行业地位:【上游材料】主营碳酸锶系列产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品
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行业地位:【上游材料】主营产品包括碳酸锶是玻璃基板上游材料
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行业地位:募投项目:面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发
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行业地位:公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
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行业地位:【激光技术】公司在TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术上正在进行研发投入,激光方面结合现在主流技术正在进行两个工艺路径的开发,包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。
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行业地位:在泛半导体行业,公司的TGV微孔技术,IGBT激光退火,巨量转移,激光剥离等技术在研发中
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行业地位:公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
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行业地位:率先对TGV项目产业化,面向半导体三维封装的通孔晶圆(TGV)可实现通孔间距50-150um
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行业地位:长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发,预计今年量产。
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行业地位:公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
声明:此内容不代表股牛牛观点、仅供参考,不构成投资建议,投资者据此操作,风险自担。
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