覆铜板CCL题材极速拉升，宏昌电子封涨停，其他成分股纷纷跟涨

作者：股牛牛股票

02月26日 14:45

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摘要：覆铜板CCL题材极速拉升，宏昌电子封涨停，其他成分股纷纷跟涨

覆铜板CCL题材目前涨幅1.05%，涨停1家，领涨个股为宏昌电子，上涨比率77.78%，近十日涨幅6.70%

投资逻辑：覆铜板（简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料（一般为木浆纸或玻纤布）浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的 20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。

股票名称

涨跌幅

主力净流入

宏昌电子

10.06%

78.14亿

行业地位：环氧树脂营收占比67.71%，覆铜板营收占比31.71%。“环氧树脂+覆铜板”双主业，覆铜板产品是环氧树脂产业链的延伸，主要应用于PCB领域。

宏和科技

3.41%

88.06亿

行业地位：斗山电子供应商。公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板（CCL）行业的大型企业。

华正新材

3.09%

40.23亿

行业地位：覆铜板CCL营收A股第四，2022年覆铜板营收24.92亿。

逸豪新材

2.07%

31.63亿

行业地位：公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。

中一科技

1.96%

40.54亿

行业地位：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。

密封科技

1.79%

29.15亿

行业地位：【供货斗山】公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山（韩国）、康明斯（英国）以及五十铃（东南亚）等国外主机客户的配套体系并实现供货。

凯盛科技

1.15%

124.50亿

行业地位：硅微粉产能A股第二，硅微粉是覆铜板上游材料。2021年初完成扩产，球形粉体材料4条产线产能合计6000吨，其中球形硅微粉产能4000吨。

壹石通

0.94%

40.79亿

行业地位：覆铜板领域，公司研发出满足5G场景下覆铜板高频高速信号传输需求的产品，已通过向生益科技提供产品进入了华为5G产品的供应链体系。

金安国纪

0.82%

71.49亿

行业地位：覆铜板CCL营收A股第二，2022年覆铜板及相关产品营收32.2亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第二，全球第十，全球市占率约4%。

铜冠铜箔

0.78%

96.41亿

行业地位：【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

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行业地位：环氧树脂营收占比67.71%，覆铜板营收占比31.71%。“环氧树脂+覆铜板”双主业，覆铜板产品是环氧树脂产业链的延伸，主要应用于PCB领域。

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行业地位：覆铜板CCL营收A股第四，2022年覆铜板营收24.92亿。

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行业地位：公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。

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行业地位：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。

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行业地位：硅微粉产能A股第二，硅微粉是覆铜板上游材料。2021年初完成扩产，球形粉体材料4条产线产能合计6000吨，其中球形硅微粉产能4000吨。

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行业地位：覆铜板领域，公司研发出满足5G场景下覆铜板高频高速信号传输需求的产品，已通过向生益科技提供产品进入了华为5G产品的供应链体系。

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行业地位：覆铜板CCL营收A股第二，2022年覆铜板及相关产品营收32.2亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第二，全球第十，全球市占率约4%。

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