股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：公司持续深耕高带宽和硅光产品，依托技术研发和光电器件领域的深入布局，建立完整的产品实力。并积极主导或参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等，相关产品如400G光模块已实现量产出货，且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。
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行业地位：公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。
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行业地位：参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO
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行业地位：2019年发布首个基于模拟CDR的200G FR4模块；2022年重点推出新一代400G DR4/DR4+等产品，并实现小批量发货，800G产品系列QSFP-DD 800G 2×FR4/2×LR4与QSFP-DD 800G 8×FR1/ 8×LR1已完成客户送样和小批量发货。
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行业地位：2021年推出量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块，并在OFC2021上发布基于EML的800G QSFP-DD DR8光模块；2022年在OFC2022上发布800G QSFP-DD 2×FR4光模块，丰富400G 800G产品系列。
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行业地位：2021年100G硅光模块规模量产，规划2022年实现400G硅光模块的量产；2023年在OFC2023上推出1.6T OSFP-XD DR8高速光模块、400G QSFP-DD ZR+相干模块等产品。
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行业地位：子公司福可喜玛在面向CPO、硅光等技术布局方面，实现了高度集成、低成本的重大技术突破
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行业地位：FiconTEC（参股）能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件的精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合，主要客户包括 Intel、Cisco等。2023年互动平台上，公司披露，ficonTEC有向国内的光模块公司提供测试和组装设备，主要集中在硅光模块的测试和组装。
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行业地位：2022年基于硅光子技术的400G DR4硅光模块已实现量产出货，50G PON光模块、800G数通硅光模块处于研发中。
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行业地位：2020年在ECOC2020推出首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块,于2021年成功打入重点客户并取得小批量订单；2022年在OFC2022上展示800G可插拔OSFP 2xFR4和QSFP-DD800 DR8+硅光光模块，产品支持10km的传输距离，并开始向客户送样测试。
