股票名称
涨跌幅
主力净流入
******
******
******
行业地位：【材料端】半导体气体供应
******
******
******
行业地位：【设备端】主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。客户包括台积电盛合晶微
******
******
******
行业地位：【材料端】CMP研磨液应用于盛合晶微相关产线
******
******
******
行业地位：【设备端】贴片机设备正在导入盛合晶微
******
******
******
行业地位：【材料端】FPGA封装基板应用于昇腾相关产品
******
******
******
行业地位：【材料端】绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利
******
******
******
行业地位：【材料端】MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装
******
******
******
行业地位：【材料端】先进封装靶材已导入盛合晶微
******
******
******
行业地位：【材料端】PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。
******
******
******
行业地位：【材料端】先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。
