股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：【上游设备】间接持股韩国GSI，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头
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行业地位：【上游材料】生产HBM环氧塑封料基体
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行业地位：【海力士合作】SK海力士为公司大客户
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行业地位：【产能规划】计划在2024年底形成6万颗/年的HBM产能
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行业地位：【间接参股盛合晶微】公司通过境外基金间接参股盛合晶微
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行业地位：【技术布局】公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
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行业地位：微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
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行业地位：【上游材料】年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，LOW-α是HBM上游GMC材料的主要组成部分
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行业地位：【上游设备】公司收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、沪硅、新昇等。公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。
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行业地位：【海力士合作】公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。
