股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位：【材料端】环氧塑封料龙头企业
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行业地位：【材料端】铜电镀液正在导入
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行业地位：【材料端】先进封装靶材已导入盛合晶微
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行业地位：【材料端】PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。
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行业地位：【材料端】CMP研磨液应用于盛合晶微相关产线
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行业地位：【设备端】贴片机设备正在导入盛合晶微
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行业地位：【材料端】半导体气体供应
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行业地位：【材料端】MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装
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行业地位：【设备端】主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。客户包括台积电盛合晶微
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行业地位：【材料端】FPGA封装基板应用于昇腾相关产品
