覆铜板CCL题材极速拉升，德福科技大涨8.15%，其他成分股跟涨

作者：股牛牛股票

08月12日 14:09

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摘要：覆铜板CCL题材极速拉升，德福科技大涨8.15%，其他成分股跟涨

覆铜板CCL题材目前涨幅0.15%，领涨个股为德福科技，上涨比率50.00%，近十日涨幅2.05%

投资逻辑：覆铜板（简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料（一般为木浆纸或玻纤布）浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的 20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。

股票名称

涨跌幅

主力净流入

德福科技

8.18%

229.12亿

行业地位：2022年电子电路铜箔营收占比12.52%。电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。

长海股份

5.67%

64.01亿

行业地位：【电子纱】以电子级玻纤纱为核心，为高端电子布提供上游原材料，玻纤纱年产能 40 万吨。

华正新材

2.28%

50.94亿

行业地位：覆铜板CCL营收A股第四，2022年覆铜板营收24.92亿。

江南新材

1.79%

90.27亿

行业地位：公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。

铜冠铜箔

1.18%

212.81亿

行业地位：【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

卓郎智能

1.14%

47.56亿

行业地位：【捻线机】公司与国际复材签订了玻璃纤维捻线机订单

*ST高斯

1.05%

12.85亿

行业地位：公司高频覆铜板产能在国内行业中占比约20%至30%。

同宇新材

0.85%

71.48亿

行业地位：领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商

平安电工

0.84%

91.53亿

行业地位：公司以“为全球电热行业和人类安全发展做出技术贡献”为使命，聚焦耐高温绝缘材料的研发制造，构建覆盖云母、新能源安全防护复合材料、玻纤布、无机纤维、有机硅的全产业链发展格局。

金安国纪

0.65%

90.42亿

行业地位：覆铜板CCL营收A股第二，2022年覆铜板及相关产品营收32.2亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第二，全球第十，全球市占率约4%。

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行业地位：【电子纱】以电子级玻纤纱为核心，为高端电子布提供上游原材料，玻纤纱年产能 40 万吨。

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行业地位：覆铜板CCL营收A股第四，2022年覆铜板营收24.92亿。

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行业地位：【捻线机】公司与国际复材签订了玻璃纤维捻线机订单

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行业地位：公司高频覆铜板产能在国内行业中占比约20%至30%。

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行业地位：领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商

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行业地位：覆铜板CCL营收A股第二，2022年覆铜板及相关产品营收32.2亿。另外，刚性覆铜板市占率A股第二，全球第十，全球市占率约4%。

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