股票名称
涨跌幅
主力净流入
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行业地位:斗山电子供应商。公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定,技术先进,广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业。
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行业地位:公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发,并根据市场需求开展相关业务。
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行业地位:【供货斗山】公司一直积极开拓国际市场,并已陆续进入斗山(韩国)、康明斯(英国)以及五十铃(东南亚)等国外主机客户的配套体系并实现供货。
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行业地位:公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货量。
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行业地位:子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目,一期项目预计年内投产,达产时间尚不确定。
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行业地位:【国内唯一量产】目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,6月交货超100吨,客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等,其中部分客户供货给英伟达。
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行业地位:公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样,产品目前处于测试验证阶段。